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  • 龙芯SMLS_2K2000_A国产化COM-E模块

    型号:SMLS_2K2000_A

    品牌:SMLS

    简介:本模块为基于龙芯2K2000处理器研制的SOC单芯片解决方案

  • 产品概述
    本模块为基于龙芯2K2000处理器研制的SOC单芯片解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mm x55mm)。模块板载2K2000处理器,双核主频1.5GHz(以原厂终发布为准),板贴16GB EMMC,DDR4 2GB/4GB内存颗粒,模块采用产化元器件,COME连接器标配国产NGT,板间距为5mm。


    模块支持2个千兆网口(其中GB1可选1路RGMII),支持1路PCI-E3.0x4(可选支持RapidIO或者拆分为2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0x1;1路SATA3.0,6路CAN2.0(其中4路CAN可选4路TTL串口或者LPC),5路TTL串口,1路USB3.0,4路USB 2.0端口,1路USB2.0_OTG,1路HDA,1路SPI;显示部分支持1路HDMI2.0,1路双通道24-bit LVDS信号(可选单通道LVDS+VGA),模块功耗预计6~10W。
    本产品采用全表贴化设计,具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。



    1.2产品特点
    COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm;
    处理器:龙芯2K2000双核处理器,LA364核,主频预计1.5GHz;
    内存:板载2GB DDR4,可选4GB,工业级国产内存颗粒;
    显示:1路HDMI接口,1路双通道24bit LVDS(可选单通道LVDS+VGA);
    网络:板载2路千兆网络接口,其中网口Gb1可选1路RGMII;
    PCI-E接口:1路PCI-E3.0 x4(可选支持RapidIO x4或者拆分为2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0x1;
    SATA接口:1路SATA3.0接口,支持6Gbps传输;
    USB接口:1路USB3.0,4个USB2.0接口,1路USB2.0_OTG;
    音频:1路HAD/I2S接口,可选配置为7路GPIO;
    1路SPI,2路I2C;
    标配6路CAN2.0,可选2路CAN2.0和4路TTL串口或者1路LPC;
    支持外置RTC;
    4个GPI接口,4个GPO接口;
    DC 5~15V宽电压输入,支持AT或者ATX上电;

    国产化:支持产化元器件。




    规格信息

    表 1产品技术规格表

    项目

    描述

    处理器/芯片组

    CPU

    Loongson 2K2000

    核数

    2核

    主频

    1.5GHz(TDP ,以原厂终发布为准)

    内存

    类型

    板载DDR4

    容量

    标配2GB,可选4GB

    存储

    FLASH

    板载SPI NOR FLASH,容量16MB

    EMMC

    标配16GB,支持256GB

    扩展接口

    USB

    1路USB3.0,4路USB 2.0Host,1路USB2.0_OTG

    SATA

    1路SATA3.0接口

    PCIE

    1路PCI-E3.0(F1)x4(可选支持RapidIO x4或者拆分为2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0(F0)x1;

    RGMII

    2路千兆网络接口,其中Gb1可选1路RGMII;

    串口

    5路TTL串口,其中1路为调试串口

    显示

    1路HDMI接口;

    1路双通道LVDS,可选单通道LVDS+VGA接口(同显)

    I2C

    2路I2C

    SPI

    1路SPI

    CAN

    2路CAN2.0

    LPC

    默认配置为4路CAN2.0,可选4路TTL串口或者1路LPC

    Audio

    支持HAD/I2S音频口,可选配置为7路GPIO

    GPIO

    8路GPIO

    电源

    上电模式

    AT模式:DC 5V/DC 12V 输入(支持DC 5V~15V宽压)

    ATX模式:DC 5V_SBY&DC 12V 输入

    功耗

    6~10W(TDP)

    物理参数

    尺寸(W×D)

    84mm×55mm(模块)

    环境适应性

    常温级

    工作温度:0℃~55℃, 5~95% RH,不凝结

    存储温度:-20℃~70℃, 5~95% RH,不凝结

    宽温级

    工作温度:-20℃~60℃, 5~95% RH,不凝结

    存储温度:-40℃~75℃, 5~95% RH,不凝结

    工业级

    工作温度:-40℃~70℃, 5~95% RH,不凝结

    存储温度:-55℃~80℃, 5~95% RH,不凝结

    IO复用功能说明

    表 2 IO复用说明

    序号

    模块默认功能

    功能复用1

    功能复用2

    说明

    GBE0

    ——

    ——


    GBE1

    RGMII

    ——

    硬件调整

    SATA3.0

    ——

    ——


    I2C_0/1

    ——

    ——


    SPI2

    ——

    ——


    USB2.0_1/2/3/4

    ——

    ——


    USB2.0_OTG

    ——

    ——


    USB3.0

    ——

    ——


    PCIE3.0 x4(F1)

    RapidIO x4

    2*PCIE3.0 x1

    硬件调整

    10 

    2*PCIE3.0 x1(F0)

    ——

    ——


    11 

    UART_ND

    ——

    ——

    调试串口

    12 

    UART_0/3/4/5

    复用为1路全功能串口

    ——

    固件调整

    13 

    CAN_4/5

    PWM4/5

    ——

    固件调整

    14 

    CAN_0/1/2/3

    UART_2/11/9/10

    LPC*1

    固件调整

    15 

    HDA

    GPIO*7

    ——

    固件调整

    16 

    HDMI

    ——

    ——


    17 

    双通道LVDS

    单通道LVDS+VGA

    ——

    硬件调整


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    手机:    
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